原标题:华虹公司:2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
A股代码：688347 公告编号：2026-017
【】
港股简称：华虹半导体
港股代码：01347
华虹半导体有限公司
2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、到账情况
根据中国证券监督管理委员会于2023年6月6日出具的《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228号），公司获准向社会公开发行人民币普通股40,775.00万股，每股发行价格为人民币52.00元，募集资金总额为2,120,300.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计28,232.30万元（含税）后，募集资金净额为2,092,067.70万元，上述资金于2023年7月31日已全部到位，经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了“安永华明（2023）验字第60985153_B02号”《验资报告》。
（二）募集资金使用及结余情况
截至2025年12月31日，公司募集资金的使用及余额情况如下：
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理制度情况
东合法权益，公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金的存储、使用、管理及监督等方面做出了明确的规定。
（二）募集资金管理协议情况
根据有关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，公司对募集资金采取了专户存储制度，在银行设立募集资金专项账户。2023年7月，公司与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）、海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”）、及存放募集资金的商业银行招商银行股份有限公司上海分行签署了的《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储四方监管协议》。2023年9月，公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司、国泰君安、海通证券分别同招商银行股份有限公司上海分行、国家开发银行上海分行、中国建设银行股份有限公司上海张江分行、中国工商银行股份有限公司上海浦东分行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储五方监管协议》。公司与华虹半导体制造（无锡）有限公司、国泰君安、海通证券分别同中国建设银行股份有限公司无锡高新技术产业开发区支行、中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储五方监管协议》。公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司、国泰君安、海通证券分别同国家开发银行江苏省分行、交通银行股份有限公司无锡分行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储六方监管协议》。上述协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
（三）募集资金专户存储情况
截至2025年12月31日，公司的募集资金存放情况如下：
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况表
公司2025年度募集资金实际使用情况详见附表1“募集资金使用情况对照表”。
（二）募投项目先期投入及置换情况
2025年度，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2025年度，公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
2025年度，公司不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
2025年度，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
2025年度，公司不存在以超募资金用于在建项目及新项目的情况。
（七）节余募集资金使用情况
2025年度，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
根据公司《募集资金管理制度》的有关规定，公司在募投项目实施期间，通过银行电汇、信用证等结算方式，以自有资金支付募投项目部分款项，并定期以四、变更募投项目的资金使用情况
（一）变更募集资金投资项目情况表
2025年度，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
2025年度，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
2025年度，公司已按照适用法律、法规、规则和规范性文件的要求及时、真实、准确、完整地披露了募集资金的相关信息，在募集资金使用方面不存在重大违规情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
经鉴证，安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）认为：华虹半导体有限公司的募集资金专项报告在所有重大方面按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及相关格式指南编制，如实反映了2025年度华虹半导体有限公司募集资金存放与使用情况。
七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
经核查，保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。
特此公告。
华虹半导体有限公司董事会
2026年3月27日
附表1：
募集资金使用情况对照表
2025年度
单位：人民币万元
注1：补充流动资金截止2025年末累计投入金额超出该募集资金总额45.30万元，系募集资金专户产生的利息。
A股代码：688347 公告编号：2026-017
【】
港股简称：华虹半导体
港股代码：01347
华虹半导体有限公司
2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、到账情况
根据中国证券监督管理委员会于2023年6月6日出具的《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228号），公司获准向社会公开发行人民币普通股40,775.00万股，每股发行价格为人民币52.00元，募集资金总额为2,120,300.00万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计28,232.30万元（含税）后，募集资金净额为2,092,067.70万元，上述资金于2023年7月31日已全部到位，经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了“安永华明（2023）验字第60985153_B02号”《验资报告》。
（二）募集资金使用及结余情况
截至2025年12月31日，公司募集资金的使用及余额情况如下：
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理制度情况
东合法权益，公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金的存储、使用、管理及监督等方面做出了明确的规定。
（二）募集资金管理协议情况
根据有关法律法规及公司《募集资金管理制度》的要求，公司对募集资金采取了专户存储制度，在银行设立募集资金专项账户。2023年7月，公司与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）、海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”）、及存放募集资金的商业银行招商银行股份有限公司上海分行签署了的《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储四方监管协议》。2023年9月，公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司、国泰君安、海通证券分别同招商银行股份有限公司上海分行、国家开发银行上海分行、中国建设银行股份有限公司上海张江分行、中国工商银行股份有限公司上海浦东分行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储五方监管协议》。公司与华虹半导体制造（无锡）有限公司、国泰君安、海通证券分别同中国建设银行股份有限公司无锡高新技术产业开发区支行、中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储五方监管协议》。公司与上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司、国泰君安、海通证券分别同国家开发银行江苏省分行、交通银行股份有限公司无锡分行签署了《华虹半导体有限公司首次公开发行股票募集资金专户存储六方监管协议》。上述协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
（三）募集资金专户存储情况
截至2025年12月31日，公司的募集资金存放情况如下：
| 开户银行 | 银行账户 | 存款方式 | 金额（人民币 万元） | 备注 |
| 招商银行股份有限公司上海 分行 | NRA999017055210902 | 活期存款 | 308,313.38 | |
| 招商银行股份有限公司上海 分行 | 121911282310518 | 活期存款 | 7,666.22 | |
| 国家开发银行上海分行 | 31000109000000100092 | 活期存款 | 1,920.21 | |
| 中国建设银行股份有限公司 | 31050161393609999988 | 活期存款 | 152,119.50 | |
| 上海张江分行 | ||||
| 中国工商银行股份有限公司 上海浦东分行营业部 | 1001280929300150002 | 活期存款 | 154,396.94 | |
| 中国建设银行股份有限公司 上海张江分行 | 31050161393609999998 | 活期存款 | - | 已销 户 |
| 国家开发银行江苏省分行 | 32100109000000000037 | 活期存款 | 2,200.66 | |
| 交通银行股份有限公司无锡 分行 | 322000600013001312349 | 活期存款 | 1,906.27 | |
| 中国建设银行股份有限公司 无锡高新技术产业开发区支 行 | 32050161543609988888 | 活期存款 | 713.96 | |
| 中国农业银行股份有限公司 无锡新吴支行 | 10635001040259401 | 活期存款 | 1,266.63 | |
| 合计 | 630,503.77 |
（一）募集资金使用情况表
公司2025年度募集资金实际使用情况详见附表1“募集资金使用情况对照表”。
（二）募投项目先期投入及置换情况
2025年度，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
2025年度，公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
2025年度，公司不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
2025年度，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
2025年度，公司不存在以超募资金用于在建项目及新项目的情况。
（七）节余募集资金使用情况
2025年度，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
根据公司《募集资金管理制度》的有关规定，公司在募投项目实施期间，通过银行电汇、信用证等结算方式，以自有资金支付募投项目部分款项，并定期以四、变更募投项目的资金使用情况
（一）变更募集资金投资项目情况表
2025年度，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
2025年度，公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
2025年度，公司已按照适用法律、法规、规则和规范性文件的要求及时、真实、准确、完整地披露了募集资金的相关信息，在募集资金使用方面不存在重大违规情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
经鉴证，安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）认为：华虹半导体有限公司的募集资金专项报告在所有重大方面按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及相关格式指南编制，如实反映了2025年度华虹半导体有限公司募集资金存放与使用情况。
七、保荐机构对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
经核查，保荐机构认为，公司2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放和使用情况无异议。
特此公告。
华虹半导体有限公司董事会
2026年3月27日
附表1：
募集资金使用情况对照表
2025年度
单位：人民币万元
| 募集资金净额 | 2,092,067.70 | 本年度投入募集资金总额 | 67,492.92 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额 | - | 已累计投入募集资金总额 | 1,483,969.59 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例 | - | |||||||||||
| 承诺投资项目 | 已变更项 目，含部 分变更 （如有） | 募集资金承诺投 资总额 | 调整后投资总额 | 截至期末承诺投 入金额(1) | 本年度投入金额 | 截至期末累计投 入金额(2) | 截至期末累计投 入金额与承诺投 入金额的差额(3) ＝(2)-(1) | 截至期末投 入进度 （%）(4)＝ (2)/(1) | 项目达到 预定可使 用状态日 期 | 本年度实 现的效益 | 是否达到 预计效益 | 项目可行 性是否发 生重大变 化 |
| 华虹制造（无 锡）项目 | 否 | 1,250,000.00 | 1,250,000.00 | 1,250,000.00 | 2,679.64 | 1,236,651.71 | -13,348.29 | 98.93 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 8英寸厂优化 升级项目 | 否 | 200,000.00 | 200,000.00 | 200,000.00 | 23,326.75 | 49,666.21 | -150,333.79 | 24.83 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 特色工艺技术 创新研发项目 | 否 | 250,000.00 | 250,000.00 | 250,000.00 | 41,483.76 | 97,606.37 | -152,393.63 | 39.04 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 补充流动资金 | 否 | 100,000.00 | 100,000.00 | 100,000.00 | 2.77 | 100,045.30 | 45.30 | 100.05 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 超额募集资金 | 否 | - | 292,067.70 | 292,067.70 | - | - | -292,067.70 | - | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 合计 | - | 1,800,000.00 | 2,092,067.70 | 2,092,067.70 | 67,492.92 | 1,483,969.59 | -608,098.11 | 70.93 | - | - | - | - |
| 未达到计划进度原因（分具体募投项目） | 不适用 | |||||||||||
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 | |||||||||||
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 本年度不存在募集资金投资项目先期投入及置换情况 | |||||||||||
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 本年度不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | |||||||||||
| 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 | 本年度不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 | |||||||||||
| 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | 本年度不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | |||||||||||
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 本年度募集资金尚在投入过程中，不存在募集资金结余的情况 | |||||||||||
| 募集资金其他使用情况 | 详见本报告三（八）募集资金使用的其他情况 |
