汇聚之精
2026-04-30
在工业自动化行业，随着产线智能化改造的深入推进，工程师们常常面临一个棘手的痛点：中控系统全面升级为西门子S7-1200/1500等主流PLC及Profinet总线网络，但现场依然分布着大量采用Modbus RTU/TCP协议的老式变频器、温控仪表或流量计。这些异构设备之间“鸡同鸭讲”，导致数据流动停滞，不仅严重制约了产线的数字化管理水平，若全部更换硬件，更...
汇聚之精
2026-04-30
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。 战略2.0：技术同源、供应同脉、能力复用的跨界跃迁 高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大...
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2026-04-29
在全球能源需求攀升与碳中和目标驱动下，能源效率管理已成为企业降本增效、实现可持续发展的关键。但传统能源审计依赖人工巡检与接触式测量，存在效率低、覆盖不全、实时性弱等局限，难以应对复杂能源系统的动态监测需求。 红外热成像技术凭借非接触、高精度、实时成像的优势，可精准捕捉设备与建筑表面温度分布，快速定位热损失、设备故障及能源浪费点，为能源管理提供智能化解决方案。...
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2026-04-29
具身智能与人形机器人赛道正从技术验证期加速迈入产业化深水区。当万亿级蓝海市场轮廓日渐清晰，行业比任何时候都更需要一张经得起推敲的实力版图，一套可供参照的价值坐标。 由立德智库与机器人大讲堂联合发起的LeadeRobot 2026年度具身智能与人形机器人行业评选，经过严格的专家评审环节，三大重磅榜单于2026年4月28日，在北京举办的第三届中国具身智能...
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2026-04-28
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日消息，三星电子已经成功产出全球首个10纳米以下制程的DRAM工程裸晶（Working Die）。这一里程碑式的成果，标志着DRAM制造工艺首次正式迈入个位数纳米时代，其实际电路线宽据估算仅为9.5至9.7纳米，彻底打破了长期困扰行业的“10纳米魔咒”。 所谓“工程裸晶”，是指在研发阶段从晶圆上切割下来后，能够按设计正常运...
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2026-04-28
在全球制造业智能化转型浪潮中，工业传感器的安全性与可靠性，直接影响着产线稳定与产品合规。明治传感近日新增多系列产品通过全球权威安全认证——UL认证，实现认证家族的又一次重磅扩容。 截至目前，明治传感（AKUSENSE）获得UL认证的产品系有： 光纤放大器PE1/PE2系列 TOF光电传感器ELT系列 激光传感器ELE系列 超薄光电传感器EFL系列 圆柱...
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2026-04-27
作为嵌入式开发工程师，你是否曾被U-Boot启动崩溃、固件体积过大、启动速度慢等问题困扰？其实答案就藏在U-Boot构建过程中自动生成的U-Boot.map文件里！这篇文章带你从零吃透这个“宝藏文件”，解锁调试、分析、优化的全套实战技巧。 一、U-Boot.map是什么？ U-Boot.map是U-Boot编译链接阶段生成的内存布局映射文件，记录了...
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2026-04-27
日置的客户案例 某工业制造客户，聚焦各类液冷系统、 光电液连接部件等产品的研发生产，至今已有十年以上的产业化经验。在海内外数据 中心与算力设备行业的液冷系统总规模超过1GW。 客户遇到的课题 Q1： AI服务器在运行过程中的功耗和温度波动剧烈，要求CDU冷却液分配单元（以下简称CDU）实现相应的智能调节。为测试其在跟踪服务器功耗波动的过程中自身功耗变...
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2026-04-26
在AI与硬件深度融合的背景下，一场以“代码驱动现实”的创造实践，正在重新定义制造的边界。 4月23日至26日，AttraX「春潮·Spring｜深圳黑客松」在深圳举行。作为本次活动的重要赞助方，创想三维携系列高性能3D打印设备及耗材进驻现场，以24小时不间断运行的“造物能力”，为现场参赛的开发者与创客团队提供从数字设计到实体落地的关键支撑。在高强度的...
汇聚之精
2026-04-26
4月24日，北京国际汽车展览会开幕首日，美格智能携手高通公司于北京车展美格智能展台举办了QCM6650/ QCM8538/ QCM8838三大智慧舱联平台模组联合发布仪式，并全新推出了基于高通QCM6650平台的5G舱联AI模组——SRM949。 模组具备 140K DMIPS CPU 算力、1.0 TFLOPS GPU算力以及 6 TOPS AI 算力...
Modbus转Profinet实战：耐达讯自动化打破工业常规，唤醒沉睡设备
2026-04-30
