1.PCIE相关速率说明
PCIE对应的总线速率：
PCIE7.0：128Gbps（已正式发布其规范），
PCIE6.0：64Gbps，
PCIE5.0：32Gbps，
PCIE4.0：16Gbps，
PCIE4.0：16Gbps，
PCIE3.0：8Gbps，
PCIE2.0：5Gbps，
PCIE1.0：2.5Gbps。
由于应用领域不同其所需总线速率也不同，目前接触到的设计，pcie 3.0局多，主要是CPU与交换机之间通信，或CPU与FPGA之间的通信。
2.芯片所支持的pcie 协议及管脚确认
2.1CPU或AI处理器的pcie硬件管脚
对于CPU或AI处理器手册中会明确描述所支持的pcie接口及管脚，如RK3588中对pcie接口的描述见下图所示，因此对于CPU或AI处理器的pcie硬件设计时只需看此数据手册即可，比较简单；
2.2xilinx 7系列FPGA PCIE硬核资源查看
对于FPGA来说pcie所用的是GT资源，若使用PCIe硬核需要使用其硬核对用的管脚才可以，否则就要专门使用软核进行开发，有硬核资源的情况下建议优先使用硬核资源，如何查看FPGA对应的pcie硬核管脚需要按照以下步骤进行。
1、对于7系列FPGA来说先查看手册PG023，
2、确定位置后再根据手册UG476查看对应的硬件引脚，即可确定PCIe的硬核管脚：
汇总：A7/K7/Z7仅支持1个PCIe2.0（5Gbps）硬核，V7最大支持3个PCIe 3.0（8Gbps）硬核。对应X4的在前一BANK。PCIE lane序号和GTX标号需要确认清楚。
注意：使用不同系列的FPGA请查看对应的手册，能选择用硬核建议使用硬核资源。
3.PCIE交流耦合电容的选择
PCIE协议推荐的耦合电容范围如下：
对于pcie1.0和pcie2.0常用的交流耦合电容选用0.1uf，对于pcie3.0常用的交流耦合电容选用0.22uf，正常来说速率越高需要的耦合电容容值越小才对，但为什么这里会是反的，主要是考虑PCIE的执行编码方式8b/10b，此编码方式是为了DC平衡，综合考虑才选择的0.22uf。
另外，较小的封装尺寸可减小寄生效应和引入的阻抗不连续，对于PCIe 4.0和PCIe 5.0，0201尺寸的电容通常比0402尺寸更受推荐，如Intel的PCIe 4.0耦合电容通用设计规则中就提到虽0402尺寸是可以接受的，但0201尺寸电容更推荐使用。
4.PCIE协议
PCIe拓扑结构如下图所示：
4.1常用术语
Link：两设备间通过1对或多对差分线连接，形成的数据通道。
TLP：“事务包（TLP，Transaction Layer Packet）”；
4.2协议分层
三层：
TransactionLayer（事务层）：定义包的内容；作用：“决定传什么？传给谁”
Data Link Layer（数据链路层）：传输包；作用：“确保传对，传完整”；
Physical Layer（物理层）：信号编码，电信号传递；作用“把数据变为电信号/光信号”；
包在各层次封装的图示：
4.3协议分层协作流程：
为更直观理解三层如何配合，以“CPU读取PCIe SSD中的文件”为例，看数据的完整传输路径：
1、事务层（SSD端）：
SSD接收CPU的“读数据请求”，事务层将“要读取的文件数据”+“CPU的目标内存地址”+“读指令”打包成TLP，传给数据链路层。
2、数据链路层（SSD端）：
给TLP添加“链路控制头”和“CRC校验码”，打包成DLLP，同时记录“已发送的DLLP”（用于重传），传给物理层。
3、物理层（SSD端）：
将DLLP的二进制数据编码成“高低电平信号”，通过PCIe x4通道（假设SSD用x4）的铜线传输到主板。
4、物理层（主板/ CPU端）：
接收电信号，解码成二进制的DLLP，传给数据链路层。
5、数据链路层（主板/ CPU端）：
用CRC码校验DLLP是否完好，若完好则回复“ACK”给SSD，同时去掉“链路控制头和CRC码”，还原出TLP，传给事务层。
6、事务层（主板/ CPU端）：
解析TLP中的“目标内存地址”和“数据”，将文件数据写入CPU指定的内存地址，完成一次数据传输。
5.PCIE的硬件测试
对于这些高速信号，需要使用高速差分示波器进行测试，常用的示波器厂家有kesight和泰克，建议选择信号速率为2倍速率以上的仪器进行测试，防止示波器带宽不足，出现测试失真情况，影响对信号质量的判定。测试眼图如下图所示，若测试信号眼图质量较差，可通过调节CPU或FPGA的PCIE相关参数（均衡、加重、摆幅等相关参数）。若想了解均衡、加重、摆幅对眼图的影响可查询相关文章或测试说明。
PCIe眼图测试
