英集芯IP2726H是一款应用于PD快充适配器、车载充电器、智能排插等方案的快充协议芯片，支持AVS，PD、QC等主流快充协议，45W功率输出，3V~30V工作电压。支持A+C双端口输出，双口均支持独立快充。A+C口同时插自动降为5V共享输出。集成E-MARK线缆识别功能，自动检测CC1/CC2端口的设备插入与拔出状态。AC口均支持CV/CC/CP恒功率三种控制模式。集成ADC电流检测、功率路径管理、自动泄放电路等功能，支持FB分压电阻模式与直接驱动光耦模式。外围元件少、BOM精简、PCB占面小。采用QFN24封装，体积小巧，适配紧凑型快充产品设计。
一、产品定位与硬件基础
英集芯IP2726H是一款面向单向快充输出场景的高集成度双端口快充协议管理芯片，采用QFN-24 4×4mm紧凑封装，适配3V~30V较宽输入电压范围，可覆盖常规适配器、车充等供电场景的电压波动需求。芯片内置20KB OTP-ROM，支持在线固件升级，升级次数上限为3次，便于厂商在产品迭代中新增协议支持、优化快充逻辑，减少重新流片改版的需求。整机工作温度覆盖-40℃~85℃工业级温区，在车载高温、户外低温等环境下可稳定运行，为快充产品的长期可靠性提供硬件基础。
二、多协议兼容与AVS快充支持
IP2726H在原有协议支持基础上，新增支持PD3.2 SPR AVS快充协议，是英集芯面向新一代快充终端推出的方案之一。它兼容USB PD2.0/PD3.0/PPS、QC4+/QC3.0/QC2.0、华为FCP/SCP、三星AFC、联发科PE+ 1.1/2.0、Apple 2.4A、BC1.2等市面多种主流快充协议，同时借助AVS协议能力，可适配引入AVS快充的新一代终端设备，在与iPhone 18 Pro系列等支持AVS的设备握手时，有助于实现稳定的快充协商和电压调节，减少握手失败、快充跳档情况。这一特性让搭载该芯片的充电器可减少额外外挂协议电路需求，兼顾存量老设备和新一代支持AVS的终端产品，有利于延长产品的市场生命周期。
三、双端口灵活配置能力
作为面向1A1C双口场景优化的协议芯片，IP2726H支持USB-A和Type-C双端口独立输出，单口运行时可输出其支持的快充功率，触发其支持的快充协议档位；双口同时插入设备时，自动切换为5V同步输出，满足两台设备同时补能的基础需求。芯片内置独立的E-MARK线缆识别逻辑，可识别带E-Marker的大功率线缆，匹配对应功率档位，减少因线缆规格不匹配导致的功率输出受限。同时它集成了Type-C DFP物理层与协议栈，可自动检测设备插入与拔出状态，实现自动快充协商，降低用户使用门槛。
四、高集成度与成本优化特点
IP2726H将快充协议栈、功率路径管理、ADC电流检测、自动泄放电路集成在单颗芯片内，外围所需基础元件较少，即可完成方案搭建，相比传统多芯片组合的协议方案，有助于缩小整机PCB占用面积，降低BOM物料总成本。芯片同时支持FB分压电阻控制和直接驱动光耦两种反馈模式，还内置了等效431的参考源电路，可直接适配反激、氮化镓高频快充等不同拓扑的电源架构，厂商可减少对原有电源设计的大幅调整，较快完成产品的协议升级，缩短从立项到量产的开发周期。
五、多重保护与可靠性设计
为保障快充系统长期稳定运行，IP2726H搭载了多重保护机制：内置输出过流、过压、短路保护，搭配NTC过温保护，可在异常工况下及时切断输出，降低后端受电设备损坏风险；同时DP、DM、CC1、CC2引脚均支持20V耐压，自带对地弱短路防护能力，有助于抵御插拔过程中的静电冲击和异常电压灌入，在车充等电压环境复杂的场景下，降低芯片损坏概率。芯片支持自动进入待机低功耗模式，空载时静态电流较低，可帮助整机满足国内外相关能效法规要求，降低长期使用的待机功耗。
六、典型应用场景与落地价值
依托AVS协议支持和多场景适配能力，IP2726H可应用于25W-65W单口氮化镓适配器、30W-45W 1A1C多口充电器、车载快充充电器，以及带PD输出功能的各类系统扩展配件。对于快充厂商而言，这颗芯片既有助于解决新一代AVS终端的适配问题，又保留了对大量存量设备的兼容能力，同时凭借高集成度特性平衡性能与成本，是当前开发新一代支持AVS快充的双口快充产品的性价比较为均衡的选择。
