汇聚之精
2025-06-14
文章来源：学习那些事 原文作者：前路漫漫 本文介绍了芯片封装中的塑封工艺。 所谓塑封，是指将构成电子元器件或集成电路的各部件按规范要求进行合理布置、组装与连接，并通过隔离技术使其免受水分、尘埃及有害气体的侵蚀，同时具备减缓振动、防止外来损伤以及稳定元器件参数的作用。塑封料通过流动包覆的方式，将完成内互联的裸芯片半成品进行包封，使其与外界环境隔绝...
汇聚之精
2025-05-22
中新网绍兴5月20日电(董易鑫)“近年来我们惊喜地发现，中国珍珠产业相较于全球其他地区而言，参与的年轻人更多、活力更强。”5月20日，第五届山下湖·世界珍珠大会在浙江诸暨启幕，来自法属波利尼西亚的大溪地珍珠批发商协会会长萨比娜·洛里尤说。 珍珠由天然蚌贝孕育而来，中国是全球最大的淡水珍珠生产国。 数据显示，大会举办地、有“中国珍珠之都”之称的...
汇聚之精
2025-03-17
近日，北京协和医院推出了四款鸿蒙原生版办公应用——“移动医疗”“移动护理”“移动审方”“协和工作区”。这不仅标志着北京协和医院在智慧医疗领域的一次重大探索，也是医疗行业迈向数字化、智能化未来的坚实步伐。借助科技的力量，协和医院将不断为患者提供更优质的医疗服务，为医护人员打造更高效的工作流程，并为全国医疗机构的数字化转型树立了示范标杆。 在鸿蒙原生版...
汇聚之精
2025-01-19
虽然目前新车的全貌尚未曝光，但从曝光的细节来看，B01与此前登陆申报图的B10车型一样，均采用了零跑的全新家族化设计语言。这一设计语言包括贯穿式的日行灯以及尾灯组，为新车增添了独特的视觉魅力。此外，新车还采用了溜背设计，配合黑色的车窗边框以及外后视镜，使得车身侧面看上去动感十足。 在技术方面，B01与B10同样基于零跑最新技术架构LEAP 3....
汇聚之精
2024-10-04
中新网北京9月27日电 (记者 孙自法)《新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单(2024)》9月27日在北京和香港同步发布，5个领域提出163项技术。 该清单由中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心组织研究推出。当天，中国工程院信息与电子工程学部主任费爱国院士发布了清单主要内容。 《新一代信息工程科技新质...
汇聚之精
2024-07-17
Hello，小伙伴们，星闪相关产品——AiPi-SLE-Dongle上架啦！ 01产品简介 AiPi-SLE-Dongle是安信可科技基于海思Hi-BS21设计的一款PCBA。 该模块核心处理器芯片Hi2821是一款高集成2.4GHz SoC BLE&SLE芯片，支持BLE5.4/SLE1.0，集成RF电路，RF包含功率放大器PA...
汇聚之精
2024-04-20
报道称，美国和荷兰政府正在就限制阿斯麦为销售给中国芯片制造商的先进设备提供维护和服务的能力进行谈判。美国正试图说服包括荷兰在内的伙伴，让中国制造自己的先进芯片变得更加困难。 温宁克称，阿斯麦正在就相关讨论提供自己的意见。他还表示：“目前没有什么可以阻止我们为既有中国客户提供服务。” 报道称，一季度中国市场约占阿斯麦总销售额的49%，创下新高。 阿斯麦首席...
汇聚之精
2024-03-22
来源：内容由半导体行业观察（ID：icba nk）编译自nextplatform，谢谢 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 芯片制造的光罩限制几乎一成不变（双关语）为 26 毫米 x 33 毫米，采用极紫外光刻技术将晶体管尺寸缩小到 2 纳米，并针对高数值孔径极限将其切成两半，达到 26 毫米 x 16.5 毫米紫外光刻技术需要将晶体管尺寸推至...
汇聚之精
2023-11-12
从目前曝光的信息来看，iPhone 15系列或将延续iPhone 14系列的尺寸及型号，其中包括两款6.1英寸iPhone和两款6.7英寸iPhone，包括iPhone 15，Plus，Pro与Pro Max。 最引人关注的是，今年iPhone 15 Pro系列机型带来的变化，或许可堪称是近几年来Pro系列的变化之最，乃至被网友戏称为“苹果这次要将牙膏挤爆”...
汇聚之精
2023-10-22
当地时间8月23日，美国芯片巨头英伟达公布了截至7月30日的第二季度财报。报告显示，受人工智能芯片需求旺盛的影响，公司二季度净利润达到创纪录的67亿美元，同比暴增422%；收入也同比激增171%至135亿美元；毛利率较去年同期增长超过25个百分点，达到71.2%。 英伟达当天盘后股价飙升近10%，市值逼近1.2万亿美元。该公司今年以来股价累计涨幅...
天工国际(00826)与恒而达(300946.SZ)订立战略合作框架协议
2025-07-18
