2月28日，2月的最后一天，迎来了中国传感器A股上市公司的首份年报。
晶方科技今日发布2025年年报，主要财务数据方面，晶方科技2025年营收14.74亿元，同比增长30.44%；归母净利润3.70亿元，同比增长46.23%；扣非归母净利润3.28亿元，同比增长51.60%。
晶方科技拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计7817.09万元，占本年度归属于上市公司股东净利润的21.15%。
可以看到，在经济环境低迷的2025年，晶方科技的业绩取得了亮眼的突破。
关于业绩的增长原因，晶方科技称：营业收入增加主要是由于车规 CIS 芯片市场需求增长，公司在车规CIS 领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升。
晶方科技成立于2005年6月，于2014年2月在上海证券交易所（上交所）主板上市。晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
晶方科技聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用在汽车电子、AIOT（安防监控数码等）、智能手机、身份识别等市场领域。
同时，晶方科技通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
年报提及，晶方科技的核心可以涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业，
从主要客户情况看，对第一名客户销售额为5.79亿元，占比39.29%，第二名客户销售额为3.17亿元，占比21.53%，前五名客户总销售额为11.18亿元，占比75.83%。
可以看到，前2名客户占晶方科技总销售额的比例达到60.82%，可见TOP 2客户对晶方科技的重要性。
在晶方科技核心客户中，豪威科技、格科微、思特威是中国排名前3的CMOS图像传感器供应商。
随着国产新能源汽车产业的崛起，以及智能驾驶的加速普及，对汽车CIS的需求持续增加，数据显示，2024年豪威集团以 35%的市场份额领跑市场，是全球汽车CIS最大的供应商。
由此可见，从新能源汽车到上游的CMOS图像传感器再到传感器封装公司——晶方科技，中国下游终端产业的崛起正带动整条国产产业链的发展。
2025 年，晶方科技在公新技术、新工艺、新产品的研发创新投入有：
1、针对高端汽车电子芯片如车载激光雷达、车用 MEMS（加速度计、陀螺仪等）等，开发基于晶圆级永久键合、硅通孔的高密度高可靠性汽车芯片晶圆级封装工艺；
2、基于硅通孔与临时键合技术，开发双面封装的有源 Interposer（上下表面皆有焊点，基于硅通孔电互连），据此推出晶圆级3D 堆叠封装ChiponWafer 成套工艺、芯片级 3D 多层堆叠成套工艺；
3、持续推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目研究开发，针对高端MEMS 传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，现已通过科技部专家中期检查，各项任务指标有效达成，目前项目正在积极推进各项任务指标的结题验收。
4、继续加强“光、电”领域的技术融合开发，依托自身晶圆级加工、嵌入式集成等技术能力，融合荷兰 Anteryon 公司的光学自由曲面设计、亚微米级精密加工，形成玻璃、硅基光学组件与系统集成核心竞争力，成功应用于光电一体共封和硅基镜头组等领域；
5、持续加强功率器件领域的技术开发，在器件与模块设计领域持续拓展布局，同时基于晶圆级键合和加工能力在高端超薄功率器件领域完成技术布局；
6、持续强化知识产权体系的布局与完善，推进全球化的专利体系布局
晶方科技所处CMOS图像传感器（CIS）&光学器件市场情况
晶方科技专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器人、AI 眼镜等市场领域。
根据研究机构 YOLE 在 2025 年发布的报告，从全球 CIS 出货量来看，2025 年前三季度出货量为 63.5 亿颗，同比去年增长 4%，预计 2025 年全年出货量将达 89 亿颗；从全球CIS 市场收入来看，2024 年全年收入达 232 亿美元。相关机构预计至 2030 年，全球CIS 市场将保持平稳增长到301 亿美元，但产品结构将发生较大变化，受益于汽车智能化趋势推动，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍是最大单品市场。
汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头颗数有望大幅增加至 10-13 个，单车摄像头的平均搭载数量和像素数的不断增长驱动车载 CIS 的需求爆发。据 Sigmaintell 数据，2025 年全球车载 CIS 的需求突破4.6 亿颗，同比增长21%，实现行业收入 28 亿美元，同比增长 30%。
全球汽车 CIS 出货量和收入预计在2023 至2029年间呈现出稳步增长态势，预计到 2029 年，出货量和收入将以年均 13.46%和8.24%的年复合增长率持续增长。根据 yole 数据，2025 年全球汽车 CIS 销售收入将达到 25 亿美元，2023 至2029年的复合增长率达到 8.7%。
安防监控：得益于人工智能和传感器技术的突破性进展，叠加 CIS 库存恢复正常，2025年安防 CIS 市场需求稳中有升。根据智研咨询预测 2025 年全球安防 CIS 出货数量将突破5 亿颗，实现同比增长约 2%。安防行业正经历从被动响应到主动预警的范式转变，AI 时代浪潮下，安防监控行业有望继续实现稳定增长。
智能手机：根据 Omdia 公布的数据，受益于以中国为代表的新兴市场回暖、iPhone 17系列等高端机型需求销售增长强劲等因素影响，2025 年，全球智能手机出货量达12.5 亿台，同比增长2%。在整体呈现温和复苏增长的同时，智能手机围绕 CIS 产品的创新也呈现新的趋势，如多摄及像素升级、多光谱摄像头等，智能手机市场仍是消费电子行业内稳定的基本盘。
AI 眼镜：随着技术的不断迭代发展，AI 智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式，有望成为 AI 技术应用落地的最佳场景之一，成为 AI 时代智能可穿戴设备的爆款，并有望替代智能手机的部分功能。
根据 IDC 数据，2025 上半年，全球智能眼镜市场出货量达406.5万台，同比增长 64.2%，预计 2025 年全球智能眼镜市场出货量将达到1,451.8 万台，同比增长42.5%，2029 年全球智能眼镜市场出货量将突破 4,000 万台，2024-2029 年CAGR 将达55.6%。根据研究机构 Well-sennXR 预测，AI 眼镜市场正进入加速增长通道，AI 眼镜年销量将在未来十年内突破 5,500 万副，2035 年更将达到 1.4 亿副的惊人规模。
机器人：在 AI 投资如火如荼的大背景下，同时叠加 AI 算法大模型的赋能推动，2026年有望开启 AI+应用的元年。机器人通过“视觉”系统与环境交互，开始具备迁移学习的能力，通用化应用进程大幅推进，产业发展空间广阔。
根据相关机构预测，2024-2030 年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达 61.6%，到 2030 年整体市场规模有望突破380 亿元，中国人形机器人销量将从 0.4 万台左右增长至 27.12 万台。这一增长主要由人形机器人量产落地驱动，并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。
手持影像设备：以运动相机、全景式相机等为代表的智能影像设备相比传统影像设备在产品形态、拍摄灵活性和后期处理便捷性上具有明显优势。随着 AI 的应用发展，手持影像设备在产品类型与内容上呈现更加极强吸引力，推动行业快速扩张发展。
根据弗若斯特沙利文统计预测，2023年全球手持智能影像设备市场规模为 364.7 亿元，预计 2027 年有望增长至592.0 亿元，年均复合增长率达 12.9%；2023 年全球手持智能影像设备出货量为 4,657.0 万台，预计2027 年有望增长至 7,223.3 万台，年均复合增长率达 11.6%。作为视觉传感产品的一部分，手持影像设备行业的发展有望成为 CIS 行业新的业绩增长点。
光学器件市场
精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；
与此同时随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域的市场需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。根据Global IndustryAnalysts 数据，2024 年全球精密光学的市场规模为 304.0 亿美元，预计2030 年市场规模将达到525.0 亿美元，对应 2025-2030 年 CAGR 为 9.5%。
