MEMS 传感器膜片翘曲、厚薄差、残余应力形变检测，白光干涉仪测量
MEMS传感器凭借微型化、高灵敏度与集成化优势，广泛应用于工业测控、智能传感、汽车电子及航空航天等诸多核心领域。传感器核心感应膜片作为功能承载关键结构，其制备加工过程中产生的膜片整体翘曲形变、本体厚薄均匀度偏差及工艺残余应力诱发的微形变，是直接影响传感器测量精度、工作稳定性及长期服役寿命的核心关键指标。MEMS膜片属于微纳薄壁精密结构，材质脆弱、形变尺度微小，传统接触式检测方式易造成膜片表面损伤与形变二次干扰，常规二维显微检测仅能观测表面外观形貌，无法精准量化三维翘曲度、全域厚薄差值及残余应力对应的微观形变分布，检测数据精度不足、参数检测单一，难以匹配MEMS传感器精密制造与品质质控的严苛检测要求。
白光干涉仪依托低相干三维干涉测量核心原理，具备纳米级超高垂直分辨率与微米级横向测量精度，采用非接触无损检测模式，可完美适配MEMS传感器薄壁膜片精密检测工况。设备无需复杂样品预处理，可快速完成传感器膜片全域三维形貌数据高速采集与精准重构，依托配套专业数据分析算法，自动精准测算膜片整体翘曲变形量、多点位厚薄差值分布，同步拟合解析加工残余应力引发的微观形变梯度与形变分布规律，一站式完成多项核心缺陷与关键参数同步检测。该测量方式规避了传统多设备分次检测的数据累积误差，检测流程高效便捷，测量数据重复性与稳定性优异，既可满足实验室研发阶段样品精密参数标定，也适配工业化批量生产过程中的快速抽检与全制程质控检测需求，全方位保障MEMS传感器量产加工一致性与器件工作性能可靠性。新启航 专业提供综合光学3D测量方案
大视野3D白光干涉仪——MEMS传感器纳米级测量全域解决方案
突破传统测量局限，定义MEMS传感器检测新范式！大视野3D白光干涉仪依托核心创新技术，一机解锁纳米级全场景测量，以高效与精密兼具的优势，适配MEMS传感器全流程检测，重新诠释工业精密测量的核心标准。
核心优势：大视野+高精度，打破行业壁垒
打破行业常规局限，彻底解决传统设备1倍以下物镜仅能单孔使用、需两台仪器分别实现大视野观测与高精度测量的痛点。本设备搭载全新0.6倍轻量化镜头，配备15mm超大单幅视野，搭配可兼容4个物镜的转塔鼻轮，一台设备即可全面覆盖大视野观测与高精度测量需求，高效适配MEMS传感器复杂样品检测场景，无需频繁切换设备，大幅提升检测效率与数据精准度。
MEMS传感器实测应用图示
（以上为新启航实测MEMS压力传感器芯片全景图，可清晰呈现芯片整体形貌，精准捕捉全域细节，为芯片外观及整体尺寸检测提供可靠支撑）
（图为新启航MEMS梳齿状结构图，可精准还原梳齿微观形态，助力梳齿间距、尺寸精度等关键参数的精准检测，保障MEMS器件性能稳定性）
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审核编辑 黄宇
