2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典顺利落下帷幕。瑞能半导体科技股份有限公司凭借在碳化硅功率器件领域的技术创新与产品实力，成功摘得“2026年度硬核功率器件奖”，这份荣誉既是行业对瑞能半导体产品硬实力的高度认可，也见证着国产功率半导体持续向上的突破。
作为国内极具含金量的本土芯片行业评选，“硬核芯年度评选”由芯师爷于2019年发起，采用“五大维度+双审评委”评分制，集结50多万电子工程师线上投票与百位行业专家共同评审。八年来，挖掘展示超750家本土芯片企业，推荐1100余款代表性芯片产品，整体曝光量突破千万，是半导体行业内公认兼具专业性与市场参考价值的重磅评选活动。
获奖产品
750V沟槽栅 SiC MOSFET——WNSCT45075TT
支持TOLL、QDPAK、DFN8*8等多种封装形式，面向新一代算力电源做针对性优化。
采用沟槽栅结构设计，产品主要特征具备4V以上门极开启门限电压，支持0V关断，无需负压驱动避免误导通。
拥有业界领先的低导通电阻与高沟道迁移率，有效降低导通损耗和开关损耗。
实现高功率密度的同时，兼顾强化了产品栅氧可靠性，提升了短路耐受能力，可实现高效、紧凑的电源设计，助力AI服务器电源小型化的需求。
当下AI算力爆发式增长，AI服务器算力不断攀升，数据中心电源系统面临巨大挑战。AI服务器电源向着高效率、高功率密度、小型化、高可靠方向快速演进，传统硅基器件性能逐渐到达瓶颈，碳化硅器件成为AI服务器电源升级的关键核心元器件，是实现电源降损耗、缩小整机体积的重要基础。
未来，瑞能将持续深耕功率半导体技术，以深厚的技术积淀与产业视野，推进国产功率半导体自主进阶，为AI算力等新兴产业的高速发展注入芯力量。
